試驗材料 |
試驗方式 |
試驗條件 |
適用規范 |
規范要求 |
化銀層 |
高溫高濕試驗 |
40℃/90%/196h |
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高Tg耐熱電路板 |
沖擊試驗 |
-65℃←→150℃/30min/1000cycle |
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電路板 |
沖擊試驗 |
-55℃←→125℃/30min/1000cycle |
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電路板 |
HAST試驗 |
135℃/85%/5.5V/500h |
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電路板 |
PCT吸濕率試驗 |
121℃/100%/5h |
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貫孔用導電銅膏 |
高溫高濕試驗 |
40℃/90%/1000h |
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貫孔用導電銅膏 |
高溫高濕試驗 |
60℃/95%/1000h |
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貫孔用導電銅膏 |
沖擊試驗 |
-55℃←→125℃/30min/200cycle |
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貫孔用導電銅膏 |
沖擊試驗 |
-55℃(9min)←室溫1min→125℃(9min)/1000cycle |
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貫孔用導電銅膏 |
PCT吸濕率試驗 |
121℃/100%/8h |
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FPC導電性接著膜 |
耐濕性 |
60℃/95%/1000h(電阻變化率50%以下) |
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電阻變化率50%以下 |
FPC電磁波屏蔽膜 |
彎曲試驗 |
溫度23℃/距離/30cm/(次數1000次/分鐘) |
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FPC電鍍材料 |
沖擊+MLR試驗 |
-55℃(5min)←→125℃(5min)/1000cycle/轉換時間10sec |
MIL-P-5510
J-STD-003 |
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PWB鍍銅材料 |
液體沖擊試驗 |
-55℃(5min)←→125℃(5min)/500cycle/轉換時間4sec |
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電阻變化率50%以下 |
PWB鍍銅材料 |
沖擊試驗 |
-65℃(5min)←→125℃(5min)/1000cycle/轉換時間10sec |
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電阻變化率50%以下 |
FPC |
彎曲試驗 |
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JIS C 6471 |
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FPC |
PCT吸濕率試驗 |
121℃/100%/192h |
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FPC |
HAST試驗 |
120℃/85%/100V/100h/(50/50um) |
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FPC |
彎曲試驗 |
溫度25℃/R=2mm/距離12cm/速度100rpm/次數180千次) |
IPC-650-2.6.4.3
(未貼保護膠) |
電阻變化率10%以下 |
FPC |
高速高溫彎曲試驗 |
溫度75℃/R=2mm/距離12cm/速度1000rpm/次數2400千次) |
IPC-650-2.6.4.3
(未貼保護膠) |
電阻變化率10%以下 |