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GB-PCB |
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項目 |
規(guī)范條件 |
規(guī)范名稱(中文) |
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1 |
GB
4943-1995 |
信息技術設備(包括電氣事務設備)的安全 |
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2 |
GB/T 12629-1990 |
限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用) |
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3 |
GB/T 12630-1990 |
一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用) |
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4 |
GB/T 12631-1990 |
印刷導線電阻測試方法 |
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5 |
GB/T 13555-1992 |
印刷電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
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6 |
GB/T 13556-1992 |
印刷電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜 |
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7 |
GB/T 13557-1992 |
印刷電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 |
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8 |
GB/T 1360-1998 |
印刷電路網(wǎng)格體系 |
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9 |
GB/T 14708-1993 |
撓性印刷電路用涂膠聚酯薄膜 |
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10 |
GB/T 14709-1993 |
撓性印刷電路用涂膠聚酰亞胺薄膜 |
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11 |
GB/T 16261-1996 |
印刷電路板總規(guī)范 |
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12 |
GB/T 16315-1996 |
印刷電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 |
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13 |
GB/T 16317-1996 |
多層印刷電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 |
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14 |
GB/T 2036-1994 |
印刷電路術語 |
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15 |
GB/T 4588.10-1995 |
印刷電路板 第10部分: 有貫穿連接的剛撓雙面印刷電路板規(guī)范 |
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16 |
GB/T 4588.1-1996 |
無金屬化孔單雙面印刷電路板分規(guī)范 |
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17 |
GB/T 4588.2-1996 |
有金屬化孔單雙面印刷電路板分規(guī)范 |
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18 |
GB/T 4588.3-1988 |
印刷電路板設計和使用 |
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19 |
GB/T 4588.4-1996 |
多層印刷電路板 分規(guī)范 |
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20 |
GB/T 4677.10-1984 |
印刷電路板可焊性測試方法 |
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21 |
GB/T 4677.11-1984 |
印刷電路板耐熱沖擊試驗方法 |
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22 |
GB/T 4677.1-1984 |
印刷電路板表層絕緣電阻測試方法 |
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23 |
GB/T 4677.12-1988 |
印刷電路板互連電阻測試方法 |
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24 |
GB/T 4677.13-1988 |
印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測試方法 |
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25 |
GB/T 4677.14-1988 |
印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法 |
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26 |
GB/T 4677.15-1988 |
印刷電路板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗方法 |
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27 |
GB/T 4677.16-1988 |
印刷電路板一般檢驗方法 |
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28 |
GB/T 4677.17-1988 |
多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測試方法 |
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29 |
GB/T 4677.18-1988 |
多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法 |
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30 |
GB/T 4677.19-1988 |
印刷電路板電路完善性測試方法 |
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31 |
GB/T 4677.20-1988 |
印刷電路板鍍層附著性試驗方法 摩擦法 |
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32 |
GB/T 4677.21-1988 |
印刷電路板鍍層孔隙率測試方法 氣體暴露法 |
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33 |
GB/T 4677.2-1984 |
印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法 |
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34 |
GB/T 4677.22-1988 |
印刷電路板表面離子污染測試方法 |
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35 |
GB/T 4677.23-1988 |
印刷電路板阻燃性能測試方法 |
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36 |
GB/T 4677.3-1984 |
印刷電路板拉脫強度測試方法 |
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37 |
GB/T 4677.4-1984 |
印刷電路板抗剝強度測試方法 |
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38 |
GB/T 4677.5-1984 |
印刷電路板翹曲度測試方法 |
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39 |
GB/T 4677.6-1984 |
金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法 截面金相法 |
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40 |
GB/T 4677.7-1984 |
印刷電路板鍍層附著力試驗方法 膠帶法 |
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41 |
GB/T 4677.8-1984 |
印刷電路板鍍涂覆層厚度測試方法 β反向散射法 |
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42 |
GB/T 4677.9-1984 |
印刷電路板鍍層孔隙率電圖像測試方法 |
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43 |
GB/T 4721-1992 |
印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則 |
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44 |
GB/T 4722-1992 |
印刷電路用覆銅箔層壓板試驗方法 |
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45 |
GB/T 4723-1992 |
印刷電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 |
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46 |
GB/T 4724-1992 |
印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板 |
|
47 |
GB/T 4725-1992 |
印刷電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 |
|
48 |
GB/T 4825.1-1984 |
印刷電路板導線局部放電測試方法 |
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49 |
GB/T 4825.2-1984 |
印刷電路板導線載流量測試方法 |
|
50 |
GB/T 5489-1985 |
印刷電路板制圖 |
|
51 |
GB/T 7613.1-1987 |
印刷電路板導線耐電流試驗方法 |
|
52 |
GB/T 7613.2-1987 |
印刷電路板表層耐電壓試驗方法 |
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53 |
GB/T 7613.3-1987 |
印刷電路板金屬化孔耐電流試驗方法 |
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54 |
GB/T 9315-1988 |
印刷電路板外形尺寸系列 |
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■其它類 |
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項目 |
規(guī)范條件 |
規(guī)范名稱(中文) |
規(guī)范名稱(英文) |
適用規(guī)范 |
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1 |
GB/T 1772-1979 |
電子元器件失效率試驗方法 |
Determination of failure rate of electronic elements and
components |
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2 |
GB/T 2689.1-1981 |
恒定應力壽命試驗和加速壽命試驗方法總則 |
Constant stress life tests and acceleration life
tests--General rules |
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3 |
GB/T 4166-1984 |
電子設備用可變電容器的試驗方法 |
Methods of test of variable capacitors in electronic
equipment |
IEC 60418-1-81 |
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4 |
GB/T 4619-1996 |
液晶顯示器件測試方法 |
Measuring methods for liquid crystal display devices |
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5 |
GB/T 4677.1-1984 |
印刷電路板表層絕緣電阻測試方法 |
Test method of surface insulation resistance for printed
boards |
IEC 60326-2-76 |
|
6 |
GB/T 4677.2-1984 |
印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法 |
Micro-resistance test method of plating thickness of
platedthrough holes for printed boards |
IPC TM-650 |
|
7 |
GB/T 4677.3-1984 |
印刷電路板拉脫強度測試方法 |
Test methods of pull strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
8 |
GB/T 4677.4-1984 |
印刷電路板抗剝強度測試方法 |
Test methods of peel strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
9 |
GB/T 4677.5-1984 |
印刷電路板翹曲度測試方法 |
Test methods of platness for printed boards |
IPC D-300 |
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10 |
GB/T 4677.10-1984 |
印刷電路板可焊性測試方法 |
Test method of solderability for printed boards |
IEC 60068-2-20C |
|
11 |
GB/T 4677.11-1984 |
印刷電路板耐熱沖擊試驗方法 |
Test methods of thermal shock for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
12 |
GB/T 4677.12-1988 |
印刷電路板互連電阻測試方法 |
Test method of interconnection resistance for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
13 |
GB/T 4677.13-1988 |
印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測試方法 |
Test method of change in resistance of plated-through
holes--Thermal cycling for printed boards |
IEC 60326-2A-80 |
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14 |
GB/T 4677.14-1988 |
印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法 |
Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed
board |
IEC 60326-2A-80 |
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15 |
GB/T 4677.17-1988 |
多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測試方法 |
Test method for insulation resistance within inner layers of
multilayer printed boards |
IEC 60326-2-76 |
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16 |
GB/T 4677.18-1988 |
多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法 |
Test method for insulation resistance between layers of
multilayer printed boards |
IEC 60326-2-76 |
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17 |
GB/T 7613.1-1987 |
印刷電路板導線耐電流試驗方法 |
Test method for current proof of conductors on printed
boards |
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18 |
GB/T 7613.2-1987 |
印刷電路板表層耐電壓試驗方法 |
Test methods for voltage proof of surface layers on printed
boards |
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19 |
GB/T 12631-1990 |
印刷導線電阻測試方法 |
Test method for resistance of conductor of printed boards |
IEC 60326-2-76 |
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20 |
GB/T 12848-1991 |
扭曲向列型液晶顯示器件總規(guī)范 (可供認證用) |
Generic specification of twisted nematic liquid crystal
display devices |
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21 |
GB/T 15427-1994 |
彩色顯示管測試方法 |
Methods of measurement of colour display tubes |
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