|
GB |
|
■環(huán)境試驗設(shè)備 |
|
項目 |
規(guī)范條件 |
規(guī)范名稱(中文) |
|
1 |
GB
10586-89 |
濕熱試驗箱技術(shù)條件 |
|
2 |
GB
10587-89 |
鹽務(wù)試驗箱技術(shù)條件 |
|
3 |
GB
10588-89 |
長霉試驗逄技術(shù)條件 |
|
4 |
GB
10589-89 |
低溫試驗箱技術(shù)條件 |
|
5 |
GB
10590-89 |
低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)務(wù)件 |
|
6 |
GB
10591-89 |
高溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件 |
|
7 |
GB
10592-89 |
高、低溫試驗箱技術(shù)條件 |
|
8 |
GB
11158-89 |
高溫試驗箱技術(shù)條件 |
|
9 |
GB
11159-89 |
低氣壓試驗箱技術(shù)條件 |
|
■環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 |
|
1 |
GB/T 5170.1-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則 |
|
2 |
GB/T 5170.2-1996 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設(shè)備 |
|
3 |
GB/T 5170.5-1996 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗設(shè)備 |
|
4 |
GB/T 5170.8-1996 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 鹽霧試驗設(shè)備 |
|
5 |
GB/T 5170.9-1996 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 太陽輔射試驗設(shè)備 |
|
6 |
GB/T 5170.10-1996 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗設(shè)備 |
|
7 |
GB/T 5170.11-1996 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 腐蝕氣體試設(shè)備 |
|
8 |
GB
5170.13-85 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用機械振動臺 |
|
9 |
GB
5170.14-85 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用電動振動臺 |
|
10 |
GB
5170.15-85 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用液壓振動臺 |
|
11 |
GB
5170.16-85 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 恒加速度試驗用離心式試驗機 |
|
12 |
GB
5170.17-87 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設(shè)備 |
|
13 |
GB
5170.18-87 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗設(shè)備 |
|
14 |
GB
5170.19-89 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/振動(正弦)綜合試驗設(shè)備 |
|
15 |
GB
5170.20-89 |
電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 水路試驗設(shè)備 |
|
16 |
GB/T 2421-1999 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第1部分：總則 |
|
17 |
GB/T 2422-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 術(shù)語 |
|
18 |
GB/T 2423.1-1989 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法 |
|
19 |
GB/T 2423.2-1989 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法 |
|
20 |
GB/T 2423.3-1993 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法 |
|
21 |
GB/T 2423.4-1993 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法 |
|
22 |
GB/T 2423.5-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊 |
|
23 |
GB/T 2423.6-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞 |
|
24 |
GB/T 2423.7-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒
(主要用于設(shè)備型樣品) |
|
25 |
GB/T 2423.8-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落 |
|
26 |
GB/T 2423.9-1989 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗方法 |
|
27 |
GB/T 2423.10-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導(dǎo)則:振動(正弦) |
|
28 |
GB/T 2423.11-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬帶帶隨機振動—一般要求 |
|
29 |
GB/T 2423.12-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬帶帶隨機振動—高再現(xiàn)性 |
|
30 |
GB/T 2423.13-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬帶帶隨機振動—中再現(xiàn)性 |
|
31 |
GB/T 2423.14-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬帶帶隨機振動—低再現(xiàn)性 |
|
32 |
GB/T 2423.15-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度 |
|
33 |
GB/T 2423.16-1999 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導(dǎo)則:長霉 |
|
34 |
GB/T 2423.17-1993 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 第2部分:試驗方法 試驗Ka;鹽霧試驗方法 |
|
35 |
GB/T 2423.18-2000 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽務(wù),交變(氯化鈉溶液) |
|
36 |
GB/T 2423.19-1981 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法 |
|
37 |
GB/T 2423.20-1981 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法 |
|
38 |
GB/T 2423.21-1991 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法 |
|
39 |
GB/T 2423.22-1987 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法 |
|
40 |
GB/T 2423.23-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 試驗Q:密封 |
|
41 |
GB/T 2423.24-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Sa:模擬地面上的太陽輔射 |
|
42 |
GB/T 2423.25-1992 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗 |
|
43 |
GB/T 2423.26-1992 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗 |
|
44 |
GB/T 2423.27-1981 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗 |
|
45 |
GB/T 2423.28-1982 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法 |
|
46 |
GB/T 2423.29-1999 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度 |
|
47 |
GB/T 2423.30-1999 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬 |
|
48 |
GB/T 2423.31-1985 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法 |
|
49 |
GB/T 2423.32-1985 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法 |
|
50 |
GB/T 2423.33-1989 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法 |
|
51 |
GB/T 2423.34-1986 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法 |
|
52 |
GB/T 2423.35-1986 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/Afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法 |
|
53 |
GB/T 2423.36-1986 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗ZBFc: 散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法 |
|
54 |
GB/T 2423.371989 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L:砂塵試驗方法 |
|
55 |
GB/T 2423.38-1990 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗R:水試驗方法 |
|
56 |
GB/T 2423.39-1990 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee:彈跳試驗方法 |
|
57 |
GB/T 2423.40-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱 |
|
58 |
GB/T 2423.41-1994 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風(fēng)壓試驗方法 |
|
59 |
GB/T 2423.42-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法 |
|
60 |
GB/T 2423.43-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法
組件\設(shè)備和其它産品在沖擊(Ea)、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學(xué)試驗中的安裝要求和導(dǎo)則 |
|
61 |
GB/T 2423.44-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg：撞擊 彈簧錘 |
|
62 |
GB/T 2423.45-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM：氣候順序 |
|
63 |
GB/T 2423.46-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef：撞擊 擺錘 |
|
64 |
GB/T 2423.47-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg：聲振 |
|
65 |
GB/T 2423.48-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff：振動---時間歷程法 |
|
66 |
GB/T 2423.49-1997 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe：振動---正弦拍頻法 |
|
67 |
GB/T 2423.50-1999 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy：恒定濕熱主要用于組件的加速試驗 |
|
68 |
GB/T 2423.51-2000 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗 |
|
69 |
GB/T 2424.1-1989 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導(dǎo)則 |
|
70 |
GB/T 2424.2-1993 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 濕熱試驗導(dǎo)則 |
|
71 |
GB/T 2424.10-1993 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導(dǎo)則 |
|
72 |
GB/T 2424.11-1982 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的二氧化硫試驗導(dǎo)則 |
|
73 |
GB/T 2424.12-1982 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導(dǎo)則 |
|
74 |
GB/T 2424.13-1981 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度變化試驗導(dǎo)則 |
|
75 |
GB/T 2424.14-1993 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第2部份：試驗方法 太陽輔射試驗導(dǎo)則 |
|
76 |
GB/T 2424.15-1992 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則 |
|
77 |
GB/T 2424.17-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 錫焊試驗導(dǎo)則 |
|
78 |
GB/T 2424.19-1984 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗導(dǎo)則 |
|
79 |
GB/T 2424.20-1985 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗導(dǎo)則 |
|
80 |
GB/T 2424.21-1985 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則 |
|
81 |
GB/T 2424.22-1986 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度（低溫、高溫）和振動（正弦）綜合試驗導(dǎo)則 |
|
82 |
GB/T 2424.23-1990 |
電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 水試驗導(dǎo)則 |
|
83 |
GB/T 2424.24-1995 |
電工電子産品環(huán)境試驗 溫度（低溫、高溫）和振動（正弦）綜合試驗導(dǎo)則 |
|
84 |
GB/T 2424.25-2000 |
電工電子産品環(huán)境試驗 第3部份：試驗導(dǎo)則 地震試驗方法 |
|
85 |
GB/T 10593.1-1989 |
電工電子産品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動 |
|
86 |
GB/T 10593.2-1990 |
電工電子産品環(huán)境參數(shù)測量方法 鹽霧 |
|
87 |
GB/T 10593.1-1989 |
電工電子産品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動數(shù)據(jù)處理和歸納 |
|
■其它類 |
|
項目 |
規(guī)范條件 |
規(guī)范名稱(中文) |
規(guī)范名稱(英文) |
國際整合 |
|
1 |
GB/T 1772-1979 |
電子元器件失效率試驗方法 |
Determination of failure rate of electronic elements and
components |
|
|
2 |
GB/T 2689.1-1981 |
恒定應(yīng)力壽命試驗和加速壽命試驗方法總則 |
Constant stress life tests and acceleration life
tests--General rules |
|
|
3 |
GB/T 4166-1984 |
電子設(shè)備用可變電容器的試驗方法 |
Methods of test of variable capacitors in electronic
equipment |
IEC 60418-1-81 |
|
4 |
GB/T 4619-1996 |
液晶顯示器件測試方法 |
Measuring methods for liquid crystal display devices |
|
|
5 |
GB/T 4677.1-1984 |
印刷電路板表層絕緣電阻測試方法 |
Test method of surface insulation resistance for printed
boards |
IEC 60326-2-76 |
|
6 |
GB/T 4677.2-1984 |
印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法 |
Micro-resistance test method of plating thickness of
platedthrough holes for printed boards |
IPC TM-650 |
|
7 |
GB/T 4677.3-1984 |
印刷電路板拉脫強度測試方法 |
Test methods of pull strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
8 |
GB/T 4677.4-1984 |
印刷電路板抗剝強度測試方法 |
Test methods of peel strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
9 |
GB/T 4677.5-1984 |
印刷電路板翹曲度測試方法 |
Test methods of platness for printed boards |
IPC D-300 |
|
10 |
GB/T 4677.10-1984 |
印刷電路板可焊性測試方法 |
Test method of solderability for printed boards |
IEC 60068-2-20C |
|
11 |
GB/T 4677.11-1984 |
印刷電路板耐熱沖擊試驗方法 |
Test methods of thermal shock for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
12 |
GB/T 4677.12-1988 |
印刷電路板互連電阻測試方法 |
Test method of interconnection resistance for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
13 |
GB/T 4677.13-1988 |
印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測試方法 |
Test method of change in resistance of plated-through
holes--Thermal cycling for printed boards |
IEC 60326-2A-80 |
|
14 |
GB/T 4677.14-1988 |
印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法 |
Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed
board |
IEC 60326-2A-80 |
|
15 |
GB/T 4677.17-1988 |
多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測試方法 |
Test method for insulation resistance within inner layers of
multilayer printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
16 |
GB/T 4677.18-1988 |
多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法 |
Test method for insulation resistance between layers of
multilayer printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
17 |
GB/T 7613.1-1987 |
印刷電路板導(dǎo)線耐電流試驗方法 |
Test method for current proof of conductors on printed
boards |
|
|
18 |
GB/T 7613.2-1987 |
印刷電路板表層耐電壓試驗方法 |
Test methods for voltage proof of surface layers on printed
boards |
|
|
19 |
GB/T 12631-1990 |
印制導(dǎo)線電阻測試方法 |
Test method for resistance of conductor of printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
20 |
GB/T 12848-1991 |
扭曲向列型液晶顯示器件總規(guī)范 (可供認(rèn)證用) |
Generic specification of twisted nematic liquid crystal
display devices |
|
|
21 |
GB/T 15427-1994 |
彩色顯示管測試方法 |
Methods of measurement of colour display tubes |
|
